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제품 상세 정보:
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| 아이템 이름: | 6G SDI BIDI 2중 송신기 | 속도: | 50Mb/s - 5.94Gb/s |
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| 기술: | 한 보사에서 듀얼 TX, BIDI | 중심 파장: | 1310nm TX1/1490nm TX2 |
| 광 커넥터: | LC 단체 | 케이블 길이: | 10 킬로미터 |
| MSA / 비 MSA: | 비 MSA |
6G SDI SMPTE SFP TX1310nm TX1490nm 10 킬로미터 SMF BIDI LC 2중 송신기 모듈 논-MSA
기능 명세
| 아이템 이름 | 6G SDI SMPTE SFP 2중 송신기 | 약속 어음 | GTS-B3460-10DCTT |
| 모듈 타입 | 1개 섬유인 보사에서 듀얼 TX | 맥스 비트율 | 5.94Gbps |
| 폼 팩터 | SFP BIDI | 환경 | 70' Ｃ에 대한 작동 -5 |
| 중심 파장 (TX) | 1310nm TX1/1490nm TX2 | 거리 맥스 섬유 | 9/125μm SMF에 있는 10 킬로미터 |
| 인터페이스 | 단순한 LC UPC | 케이블 유형 | 단일모드 섬유 |
| 송신기 | DFB | 수납구 | 이용 불가능 |
| 전원 전압 | 3.3V | 공급전류 | 500mA (맥스) |
| TX 초과 전력 (dBm) | - 8~0 데이터 베이스 관리 프로그램 | 소광비 | >3.5dB |
| 디지털 진단상의 | (채무 불이행을) 지원하세요 | 핀 할당 | 논-MSA 핀 배치 |
| 애플리케이션 | SD/HD/3G/6G SDI | ||
기술
기가옵투의 GTS-B3460-10DCTT는 1 섬유 양방향이 듀얼 채널 송신기 모듈이 SMPTE 297-2006에서 규정되는 것으로서 광학 일련의 디지털 신호를 전송하는 것을 계획했다는 것 입니다. 그것은 2중 송신기 모듈이 특히 계획되 SMPTE 259M, SMPTE 344M, SMPTE 292M, SMPTE 424M과 ST-2081 직렬 속도에 대해 병적인 SDI의 면전의 강력한 성능을 위해 패턴화한다는 것 인 143Mb/s 내지 5.94Gb/s.This로부터 자료 비율을 지원합니다.
핫 플러그 역량을 허락하는 것은 SFP 20 핀 연결기와 함께 있습니다. 그것은 두 독립적 1310 nm과 1490 nm 레이저 송신기와 함께 있습니다. 10 킬로미터의 최대 거리는 6Gb/s 병적 신호로 성취할 수 있습니다.
특징
상용 : -5' C~70' Ｃ
애플리케이션
표준
핀 정의
| 아니오 고정하세요 | 기호 | 명칭 / 기술 | 전원 Seq. | 기록 |
| 1 | 베릿 | 송신기 땅 | 1번째 | |
| 2 | NC | 연결되지 않습니다 | 3번째 | |
| 3 | NC | 연결되지 않습니다 | 3번째 | |
| 4 | mod_abs | 모듈은 모듈에서 불참하고 베릿에 연결됩니다 | 3번째 | 1 |
| 5 | SCL | 2-와이어 직렬 인터페이스 클록 라인, LVTTL-I | 3번째 | 2 |
| 6 | SDA | 2-와이어 직렬 인터페이스 데이터 라인, LVTTL-I/O | 3번째 | 2 |
| 7 | 베릿 | 송신기 땅 | 1번째 | |
| 8 | TD2+ |
송신기(1310nm)는 안에 자료를 반전시키지 않았습니다. AC은 연결되었습니다. CML-I |
3번째 | |
| 9 | TD2- |
송신기(1310nm)는 안에 자료를 뒤집었습니다. AC은 연결되었습니다. CML-I |
3번째 | |
| 10 | tx2_dis |
송신기(1310nm) 불 가능 입력, LVTTL-I 높은 것 : X 오프 로우 : 송신기에 |
3번째 | 3 |
| 11 | 방향 전환 | 수신기접지 | 1번째 | |
| 12 | NC | 연결되지 않습니다 | 3번째 | |
| 13 | NC | 연결되지 않습니다 | 3번째 | |
| 14 | 베릿 | 송신기 땅 | 1번째 | |
| 15 | 프크트 | 송신기 전원 공급 장치 | 2번째 | |
| 16 | 프크트 | 송신기 전원 공급 장치 | 2번째 | |
| 17 | 베릿 | 송신기 땅 | 1번째 | |
| 18 | TD1+ |
송신기(1490nm)는 안에 자료를 반전시키지 않았습니다. AC은 연결되었습니다. CML-I |
3번째 | |
| 19 | TD1- |
송신기(1490nm)는 안에 자료를 뒤집었습니다. AC은 연결되었습니다. CML-I |
3번째 | |
| 20 | tx1_dis |
송신기(1490nm) 드이사벨, LVTTL-I 높은 것 : X 오프 로우 : 송신기에 |
3번째 | 4 |
전원 Seq. 다음 핫 플러깅 동안 핀 부착 시퀀스.
주기 1. mod_abs는 모듈 안에서 베릿에 연결됩니다.
기록 2. SDA&SCL (I2C)는 4.7k로 끌어 올려질 것입니다 - 호스트 보드 위의 10kΩ 저항기.
기록 3. tx2_dis는 4.7k로 프크트에 끌어 올려집니다 - 모듈 안에 있는 10kΩ 저항기.
기록 4. tx1_dis는 4.7k로 프크트에 끌어 올려집니다 - 모듈 안에 있는 10kΩ 저항기.
패키지 아웃라인
차원은 밀리미터에 있습니다. 그렇지 않았다면 상세화되지 않는다면 모든 차원은 ±0.1mm입니다. (유닛 : 밀리미터)
담당자: Ophelia Feng
전화 번호: +86 15882203619
